据EE Times网站消息，韩国三星电子公司正投资扩张其半导体代工业务，可能对台湾、新加坡、以及中国大陆的代工企业构成威胁。

去年底，三星已经计划将其300毫米逻辑厂产能从月产15000片扩张到月产30000片。这座位于韩国汉城的晶原厂将有一半的产能用于半导体代工。

该公司正生产基于其130纳米和90纳米技术的产品。65纳米工艺也正在验证之中。

“我们对于半导体代工业务有宏伟的计划，”三星半导体美国分公司新任技术副总裁Ana Molnar Hunter说。“过去三星也做过一些代工服务，但是并非公司战略重点。而现在，我们想说代工业务已经成为三星的战略成长引擎。”

但三星并非纯粹代工企业，它不仅提供代工服务，还生产和销售自己的产品。以往业界并不看好这种代工模式，但此次有IC设计业者指出，由于国际IDM大厂迟迟找不到新的杀手级应用产品，但12寸厂又非盖不可，加上包括台积电、联电等不断高呼全球晶圆代工市场仍有大好前景，刚好给IDM大厂一个12寸晶圆厂新产能出路，更何况若要拚特定产品及技术，这些IDM大厂不见得会输给台积电及联电。

因此三星现在已获多家IC 设计业者追捧。目前已与高通签下代工协议，为其生产最新一代CDMA和W-CDMA手机芯片。该芯片将使用三星的90纳米工艺，未来将引入更新的工艺。

相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=KHC3QA4K0DR14QSNDBCCKHSCJUMEKJVN?articleID=183702063