据SEMI消息，3月份北美半导体制造设备订单总量13.5亿美金（三月平均值），订单出货比(book-to-bill ratio)高达1.04，高于2月的1.01。1.04的订单出货比，意味着当月每出货100美元，同时接获104美元的订单。

三月份订单量比二月份的12.9亿美金高出5%，比去年同期的9.88亿美金高出37%。

三月份出货量的三月平均值为13亿美金，比上个月高1%，比去年同期高2%。

“该市场继续显现强势，这可以从订单连续增长和订单出货比连续第二个月高于1看出来。”SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers表示，“订单持续增长的局面，以及最近厂商宣布的资本支出计划，增强了产业对于2006年开始好转的信心。”

SEMI的订单出货比为全球半导体设备市场订单和出货量的三月移动平均值之比，所有数据均以百万美元表示。