据EE Times网站报道，上周五（9月8日），日本东芝公司证实正在考虑在海外建立下一个 NAND晶圆工厂，代号为Fab 5。 

为了与三星电子公司展开竞争，东芝公司已经完成了与SanDisk公司的合作。今年7月份，东芝公司和SanDisk建立了合资企业，名为闪存联盟。它们将在日本Yokkaichi地区的Fab 4工厂生产NAND闪存芯片，此300mm的晶圆工厂预期将在07第四季度开始运作，每月的最高产量为十万个晶圆。

最近有消息称东芝公司可能在日本北部的Iwate地区或日本西部的 Oita地区构建它的 Fab 5工厂。东芝公司社区副总裁Shozo Saito在东京一次会议上讲话时说：“我认为我们必须考虑在海外构建工厂有许多有利的因素。那里有很好的优惠政策和技能高超的工程师。”

东芝公司最明显的Fab 5工厂地点将建立在东南亚，很可能在中国台湾。然而预期在明年之前，在它们的Fab 4工厂没有达到最高产能时，东芝不会宣布新工厂的地点。

东芝紧次于三星是全球第二大NAND芯片厂商。

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