x射线检测系统
　　WBI-FOX系统是专为晶片制造业特别需求而设计的高端x射线检测系统之一，适合最新晶片凸点的空洞检测。
　　WBI-FOX系统完全量身定做，通过使用一个定做的晶片传递系统，避免任何人工界面，以满足200毫米和300毫米晶片的自动装载要求。系统配有灵活的检测工艺（检测配方），调节至特定晶片特性的检测并按照预先定义的报告模板输出检测结果总结。完全可编程系统按照人体工程学设计，具备用户友好界面，可调节操作台，全自动晶片装载和卸载，全自动检测流程，基于缺陷检测优化的实时图像处理系统。系统具有实时空洞检测必备的可确保稳定持久图像质量的Feinfocus　x射线强度控制装置。
　　Feinfocus   www.feinfocus.com 
　　Booth 7668

      双暗场检查设备
　　AIT Fusion UV是为300mm晶片检查和100nm及以下工艺异常状况监测开发的高产能、高灵敏度双暗场检查系统，该系统检查层缺陷的速度比上一代产品AIT XP快四倍，适用于有颗粒（grain）、高度色差或其它噪音来源的缺陷检查，例如CMP层、铜/低-k内联接和多层薄膜堆叠结构。AIT Fusion UV系统整合了双暗场光学系统、UV入射光、在线缺陷分类和先进的数据处理能力等技术。
　　KLA-Tencor Corp., www.kla-tencor.com.
　　Booth 6123

　　低成本测试解决方案
　　FLEX测试系统的特征是拥有系统架构和高度密集的设备，它能以更快的速度高效率地完成多点测试。该系统包括分布可控的设备组合、独立时域和敞开式系统架构中的通用slot测试头。
　　Teradyne Inc., www.teradyne.com.
　　Booth 7443



　　SoC测试仪
　　93000系统单芯片平台是主要针对系统单芯片测试所要求的高性能及低成本条件设计，可用于测试用途广泛的组件，包括数字组件或混合信号、射频组件。其特点为性价比优，扩充性强，可测试组件范围大，目前在全球已售出600台以上。
　　Agilent Technology 
　　www.agilent.com.cn          Booth 7157

　　闪存测试仪
　　Personal Kalos 2（PK2）是为满足日益突出的高密度高速闪存器件的测试需要设计的测试系统，该系统是片上测试系统（ToC，Tester-on-a-Chip）的一次成功创新，同时，它的有效数据处理能力可达400 MHz。PK2是为先进的非易失性存储器（NVM，non-volatile memory）而特别精心设计的第一台工程测试系统，该系统在目前NVM测试系统中占地面积最小其性能在业界处于领先地位。
　　Credence   www.credence.com
　　Booth 7423

　　4500-MTS多通道I-V测试系统
　　4500-MTS多通道I-V测试系统将配置两款全新的多通道源－测量测试卡。一共可以实现多达36个I-V测量通道。4500-MTS及其Quad I-V卡可以在很短的时间内完成这些测量，而且成本仅为同样的分立仪器系统的很小一部分。4500-MTS用于多头（多DUT）生产测试环境的自动测试，如那些涉及到应力测量、使用寿命测量、以及一般设备特性的环境。该系统通常的应用情况为：利用其快速的源测量的性能产生I-V曲线，测量诸如MEMS以及电路保护二极管等DUT的电阻，以及其它无源和有源器件的特性。
　　Keithley   www.keithley.com.cn   Booth 7305

　　激光光谱椭圆测量仪
　　Ultra-II 200和300是为90nm和60nm工艺控制，包括193nm光刻工艺设计的测量仪器。改进后带光电倍增管的DUV反射测量仪（PMT-DUVR）可以对超薄氮化物电介质中氮的含量进行快速测量，其中氮浓度与电和XPS技术有很好的相关性。激光椭圆测量仪与PMT-DUVR的组合使该系统在测量248nm、193nm ARC材料厚度和光学性质时有很好的重复性，不同台设备之间的测量结果也非常吻合。同时它还能为低k材料、氮化硅、碳化硅蚀刻/抛光停止层和阻隔层的关键工艺控制提供精确的测量结果。
　　Rudolph Technologies Inc.,
　　www.rudolphtech.com.
　　Booth 7304

　　光掩膜用自动原子力显微镜
　　Dimension X3D-PM 是专门为光掩膜应用而设计的最新的自动化AFM。该系统能够提供高度的测量重复性、高分辨率、整体轮廓图，适用于铬合金、石英、硅化钼和光刻胶等各种材料。独一无二的3D-AFM技术是一种不受材料性质影响的高分辨且无损伤的测量技术，它具有完全的自动掩膜处理能力，Dimension X3D-PM AFM适用于收集各种详细信息于一个工具中，适用于最苛刻的掩膜制备过程，包括：多重CD线和空格、线和空格的深度测量、孔CD和深度、垂直和再进入侧面的侧面角、线宽度的变化率、掩膜修复时的缺陷检查。
　　Veeco美国维易科精密仪器有限公司
　　www.veeco.com.cn
　　Booth 6323

　　高速重力式测试分选系统
　　德国Multitest公司设计的MT9918三温重力式测试分选系统，有8个并行测试位，每小时可测试28000部件。此测试分选系统可在极短的时间内实现不同类型封装之间的转换。结合，MT9918成本低，并具有高可靠性和优质的性能，目前在业界已安装有100多台这种设备。
　　Multitest 
　　www.multitest.com
　　Booth 6146



　　圆片外观检测系统
　　OPTISTATION-3200新搭载了CFI60光学系统，可形成高对比度，晕光小的清晰图像。
　　DUV显微镜的使用，适用于细微化的先进设计路线。
　　*搭载尼康独有的CFI60光学系统。可形成高对比度，晕光小的清晰图像。明场观察的亮度已达到了原来的3倍（与本公司原有的产品比较）。实现了极高对比度的图像。
　　*先进的图像处理、分析技术，可用ADC做高精度REVIEW检查，也可使用专用的REVIEW STATION。
　　*灵活的LOAD PORT配置，适用于对应300MM WAFER的各种版面设计和工厂自动化体系，同时也适用于OHT等的自动运送。
　　Nikon Instruments  www.ave.nikon.co.jp/instech/   Nikon.NSR.China@nikon.co.jp    Booth  6459