微引线框架
　　（MicroLeadFrame，MLF）封装是接近CSP的铜引线框架衬底塑料封装。它通过封装底部四周和PCB连接在一起。同时，该封装采用了本公司的Exposed Pad技术，将芯片焊垫暴露于封装表面底部，为直接焊接到PCB上时提供有效的散热途径，增强散热功能。散热功能的增强使连接底部变得更加稳定。
　　Amkor Technology   www.amkor.com   Booth 6749



　　超高速球焊机
　　Maxμmplus型超高速球焊机可应用于各种超微间距(包括35微米间距)焊接，其焊点位置精度达到2.5微米、速度更高于Maxum 10%。通过对X-Y 工作台伺服控制系统的改进，焊线周期缩短至63.0毫秒。这个效率在整个工作区域内56 mm x 66 mm得到保证。Precision-touch型焊头可以提供最优的焊接压力控制。先进的对位及校正软件将整体精度提高到2.5微米。
　　Kulicke&Soffa   www.kns.com     
　　Booth No. 7123



　　封装器件分类器
　　整合封装线IPL 12000是为各种封装后器件（包括CSP、TSOP、TQFP、BGA和COB）快速、精确分类设计的。其速度高达12，000 uph，拒绝率或返工率为1%。此外，还可将子系统包括激光打印标识或检查设备整合在一起。本公司还将展出CT8/24 TAB传送带生产设备，传送带宽度范围为8~24mm。
　　Mühlbauer Holding AG and Co., www.muhlbauer.com.
　　Booth 6432