Ultratech开发出两套封装光刻设备满足晶圆客户需求

据The Semiconductor Reporter网站报道，Ultratech Inc. 公司近日开发出两套光刻设备用于先进的封装应用，基于公司的Unity Platform技术平台以及针对特定的晶圆客户，公司将会更加重视成本的降低。

两套设备分别为Unity Gold和Unity Platinum。Unity Gold光刻系统将为平板显示应用解决方案，而Unity Platinum提供的200mm及300mm晶圆处理工艺将用于芯片的大量生产。

公司总裁Arthur W. Zafiropoulo表示，公司最新的Unity工具为全球的客户带来了具有最好性价比得解决方案。作为先进封装光刻设备的领先者。我们将继续发挥在行业中的杠杆作用，开发出针对客户，低风险的解决方案来满足客户不断变化的技术需求