ISMI成员达成一致半导体工业将转向450mm圆片

据Semiconductor reporter网站报道，ISMI(International Sematech Manufacturing Initiative)成员近期达成一致，基于进一步提高生产率和降低生产成本的理念，建议半导体工业将转向450mm圆片技术。

向450mm圆片技术的转变将会是一个渐进的过程，一些分析家指出，仅有极少数公司(如Intel、Samsung等)可以支付建造450mm生产线的巨额投入。Intel、Samsung均为ISMI成员，同时TI和TSMC也在支持扩大圆片尺寸的阵营之中。

ISMI同时建议建立多样化的生产结构模型，在可接受的循环生产时间下，进行高、低容积产品的混合和多种可变的尺寸操作的研究。现有300mm圆片工艺将逐渐改进为450mm圆片工艺。