2006年6月28日-第八届高密度微系统设计封装与失效分析研讨会(2006 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Analysis, HDP’06)今明天将在上海举行，本次大会由上海大学主办，会议吸引了来自美国、日本、英国、瑞典、马莱西亚、中国台湾等境外专家四五十位专家参与，共发表学术报告70余篇，上海大学中瑞联合微系统集成技术中心刘建影教授说：“本次会议的最大特点是探讨了系统级封装技术(System in Packaging,SiP)的路线图，大会专注于高密度微系统技术展开了交流。”

国家科学技术部高新技术与产业化司戴国强副司长发来贺信，他说：“这次会议汇聚了国内外高密度微系统领域的大批专家学者，为大家提供了一个很好的相互交流学习的空间，也为企业提供了一个了解技术前沿和发展的机会，相信这次会议一定会对我国高密度微系统技术的研究开发及产业发展起到积极的推动作用。”