环球仪器公司将会在Nepcon Shanghai展会上展出他们的AdVantis-XS平台。 AdVantis XS™平台降低了进入高级半导体组装业 (ASA) 的成本门槛，帮助用户在商业批量生产中应用倒装芯片、堆叠封装 (PoP) 和系统级封装 (SiP) 等当前及新兴高级封装技术。

AdVantis XS™ 平台的线性马达驱动头和精密编码器可在重要应用场合下显示出卓越的性能，帮助用户在商业批量生产中应用高级封装技术。AdVantis XS 采用了专为高级半导体组装开发的技术。AdVantis 平台占地面积小、坚固耐用，灵活性高。此外，还具有高分辨率成像、优化照明、专用元器件送料器等多种先进功能，可提供最高的准确度和生产力。