苏州和舰科技可望在2005年初完成12吋晶圆专工生产线，据悉已经与前后段设备商完成议约，最快2004年下半可以完成无尘室等前段设备机台移入，初期以0.15微米铝导线制程投产，现阶段和舰并在既有8吋厂展开0.15微米铝导线制程，并锁定北美手机用DSP、绘图芯片与FPGA等产品线为制程开发重点，至于0.13微米制程进度须视先进制程市场需求而定。
　　至于和舰积极布局12吋晶圆厂脚步，业界认为，台积电松江晶圆10厂可望在2004年底进入量产，并积极争取0.35微米到0.25微米制程客户订单，以台积电8吋厂量产良率可以在3～6个月达到稳定，2005年上半年和舰将面临直接竞争压力，转往0.15微米制程的12吋晶圆厂可望维持和舰在大陆晶圆专工市场优势。
　　另外根据台湾晶圆厂相关人员认为，和舰初步规划，2005年上半到美国或香港资本市场申请公开发行筹资，以现阶段大陆中芯国际已经具备12吋晶圆厂产能规划，和舰在先进制程与晶圆厂步局势必须更积极布局，才能获得资本市场认同。
　　根据半导体设备供货商等相关业者表示，和舰规划在晶圆1厂PhaseⅡ基地设置12吋晶圆生产线，初期切入0.15微米铝导线制程，主要是目前和舰友好厂商现阶段12吋厂0.15微米铝导线制程良率达到成熟阶段，另一方面，0.15微米制程只需要以0.18微米制程微缩，并可产出较0.18微米制程逾30%裸晶，对晶圆专工客户成本具有相当吸引力。
　　和舰0.18微米制程CMOS标准制程自2004年4月开始对北美半导体客户小量出货，预计第三季开始晶圆产出量可以提高，另一方面，和舰亦在8吋厂展开0.15微米制程微缩研发，部份台系IC设计公司亦派出相关制程开发团对前往和舰，加快和舰0.15微米制程开发进度。