据据EE Time网站报道，STATS ChipPAC近期向投资方宣布，由于其广泛的测试产品和先进的封装技术，该公司超过行业平均增长率。

STATS ChipPAC总裁Tan Lay Koon表示，优越的性能将会证明其3D封装领域的领军地位。“广大客户正期望封装厂商提供可以快速进入市场，同时降低生产成本的封装方案。”STATS ChipPAC第一季度20%的收入来自于近两年内的技术研发，并且3D封装的重要性也在逐渐增长，尤其在package-in-package和package-on-package解决方案中。

STATS ChipPAC公司的核心产品如3D封装、倒装焊封装(flip chip)和QFN封装等，在过去的一年里都表现出了突出的增长，尤其倒装焊封装(flip chip)增长达300%。

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http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=188100077