半导体产业的发展，无论是制造还是设计，都将面临越来越大的投资问题。连设计业巨头飞利浦半导体也于近日表示：平台和应用开发正面临“巨额投资”的需求。

将近20年前，当半导体制造的成本高到大部分新兴的公司都无法承受时，张仲谋创立了台积电公司，并且将芯片制造与芯片设计分离，专门从事代工，开创了全新的产业模式“半导体代工业”。这一创新使得许多无晶圆半导体设计公司（Fabless）无需面对巨额的半导体制造厂投资，成就了很多半导体设计公司的成功。

如今，随着半导体产业的发展，不论是设计还是制造，都再次面临投资巨大的问题。飞利浦半导体(Philips Semiconductors)的首席执行官Frans van Houten表示，平台和应用开发正面临“巨额投资”的需求。

他说，许多公司已在开发如Wi-Fi、USB、3G堆栈和HSPDA等技术，每一项都需要大笔的研发投资。

日前，飞利浦半导体已取消了一些以前被认为对公司有重要意义的产品开发项目，包括成像、DVD录像和小型显示驱动器。但该公司将继续与飞利浦消费电子部门合作生产DVD-R后端芯片。