由100多家半导体设计、制造、制造设备与测试厂商参加的第二届中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC China）9月初在上海光大会展中心举行，以大唐微电子、和舰和中芯国际、天水华天和江苏长电为代表的中国半导体企业展示了中国半导体发展的最新水平。而KLA-Tencor、Credence、Advantest、Yokogawa和Accretech等设备厂商也搭建了展台，与Freescale、Cadence等芯片和EDA工具公司同台献艺，向中国工程师展示他们的先进技术。
　　立足于国内IC产业的华润微电子集团走的是IDM的道路，通过设在无锡和深圳的的设计、制造和封装分公司为国内提供了消费类IC产品。今年成立的无锡华润晶芯将于2005年一季度开始承接客户定单，届时它将具有6英寸，双极、BiCMOS和BCD与功率半导体器件的生产能力。
　　以郑和下西洋，群舰齐发为名的和舰科技（苏州）有限公司展示其2003年5月投产的第一座晶圆厂的技术和产能，其0.35～0.13um技术和最大月产6万片的产能已使和舰成为了中国最专业的晶圆代工厂之一 。据称，苏州工业园区已为和舰留下了充足的土地用于兴建另外的五座晶圆厂。