ChinaByte 4月18日消息 据行业消息人士透露，为了帮助东芝公司在竞争极其残酷的全球半导体行业中站稳脚跟，索尼公司将资助这家日本最大的芯片制造公司建立其两家最先进的微芯片制造厂中的一家。

　　这位知情人士告诉道琼斯通讯社说，这家工厂将设立在日本的南部地区，索尼公司将担负部分建设成本。这家公司将主要生产300毫米的晶圆，这种晶圆的制造成本要比当前的主
流产品200毫米晶圆低30%。

　　东芝公司在2002年12月的时候宣布，计划将建立两家新的工厂，总成本在3500亿日圆。从那时起外界就普遍猜测，索尼公司将提供部分资金，以帮助东芝同其全球对手展开竞争，其中就包括韩国的三星电子。三星电子下决心对300毫米晶圆生产进行巨额投资，其中部分工作已经开始。

　　东芝、索尼和IBM已经开始联合为索尼的下一代电子游戏机PlayStation 3开发芯片。有关人士还透露，新建立的工厂每个月的加工能力将达到25000块晶圆，并可能为PlayStation 3生产芯片。

　　消息称，有关此次交易的公告最早可能在下周宣布。东芝公司的发言人Makoto Yasuda称，公司仍在考虑究竟是单独建立工厂还是寻求一定的帮助。索尼公司的发言人Yoshikazu Ochiai则对此事不予置评。(完)