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微芯科技发布超小型DFN封装MCU,尺寸“缩水”30%

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    微芯科技(Microchip Technology)日前推出6引脚PIC10F微控制器(MCU)系列,这些控制器采用超小型的2×3mm DFN封装,适合空间有限的产品使用。此外,还提供采用2×3 DFN封装的其它8引脚Baseline PIC微控制器,引脚相同,但具有其它I/O和功能。
    
    
    该2×3 DFN封装所需电路尺寸比目前的SOT-23少30%,有助于降低产品的高度,这对手持设备是非常关键的。此外,该系列还提供简单易学的指导套件和工具,以便于用户使用及开发。
    
    6引脚PIC10F200/202/204/206/220/222和8引脚PIC12F508/509/510微控制器主要包括一个8位模数转换器(ADC)、工作频率达8MHz的精密内部振荡器、256至1K指令(x12位程序字)闪存、16byte至41byte数据RAM及电路内串行编程(ICSP)技术。

来源:国际电子商情   作者:  2006/8/28 0:00:00
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