IBM、特许半导体、英飞凌和三星均表示，已利用共同的45纳米工艺技术生产芯片。这四家公司日前宣布，已开发出其基于低功耗45纳米工艺技术的第一款功能芯片。一段时间以来，特许半导体、IBM、英飞凌和三星一直在合作开发先进的工艺技术。这些公司表示，第一款采用45纳米工艺的工作电路面向下一代通讯系统，是它们联合开发出来的。
    
    
    该款芯片由IBM在纽约East Fishkill的300mm工厂生产，许多得到验证的模块是标准库存单元和I/O元素，是由英飞凌提供的。据说上述工艺在这四家公司的各工厂之间相互兼容。
    
    预计上述45纳米低功耗工艺将在2007年底以前在特许半导体、IBM和三星使用和认证。英飞凌没有透露采用45纳米工艺的时间表。这四家公司合作开发了早期的设计套件，部分客户现在就可以获得。
    
    但这四家公司在45纳米方面的步伐似乎稍微落后于竞争对手。今年稍早的时候，英特尔披露了其45纳米工艺的初步细节，并声称已生产出全球第一批基于这种工艺的芯片。英特尔的45纳米工艺有望在2007年下半年做好批量生产的准备。而台积电的45纳米工艺计划在2007年第三季度进入风险生产(risk production)。