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日本东芝公司明年将开始为Xilinx生产芯片
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10月14日消息 日本经济新闻报导,电子大厂东芝已经同意以90纳米制程,为芯片厂商Xilinx生产可编程式芯片。 报导指出,东芝将在明年初开始以先进的12寸晶圆,替Xilinx生产可编程式芯片。这种芯片大多使用在电讯设备上,可以采取客户定制化以符合各种特别的功能。
东芝为全球第五大芯片制造商,该公司表示,将于周四在东京与Xilinx召开联合记者会,宣布有关半导体业务方面的合作计划,但公司人士拒绝进一步说明。
日经新闻指出,Xilinx将预付约100亿日圆(9,100万美元)给东芝。而东芝未来三年对Xilinx的年营收预料达100-200亿日圆。
来源:嵌入开发网 作者: 2004/10/18 0:00:00
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