日本富士通公司日前公布了基于IEEE802.11e-2005标准的WiMAX 移动芯片组的参数细节，并表示根据市场需求，新的移动芯片组的商业化产品投放市场的时间大约在明年第三季度。

　　富士通公司的WiMAX 移动芯片组由富士通（美国）公司研制而成，使用了90纳米制造工艺，据富士通公司称，新的芯片组“特别适合于PC卡和移动装置”。

　　富士通（美国）公司市场销售副总裁Keith Horn表示：“我们的WiMAX 移动芯片组目前正在进行客户测试阶段，预计在2006年第三季度可完成前期的测试工作。具体的上市时间，取决于用户的测试结果以及市场的需求程度”

　　富士通公司WiMAX 移动芯片组的样品将在2007年第一季度面世，但预计富士通会在明年第三季度召开的WiMAX论坛上推出该产品，Horn同时表示，“具体的上市时间表主要取决于WiMAX移动芯片的市场行情。”

　　富士通公司表示，根据市场需求，我们计划推出多款WiMAX移动芯片组产品，其中首款产品的带宽将提供发送MIMO Wave 2类型的文件，第二、第三款的产品将在移动装置上被采用，并支持移动装置的全部运作，其中包括进行VoIP通信和移动多媒体服务。