美国政府最近非常担心，其依赖于国外制造的IC的武器系统有可能在交付之前被篡改。因此，国防先进研究项目署吁请业内提交有关“IC信任度”项目的建议。美国军方对海外制造芯片的严重依赖激发了此次如何防止在交付前篡改IC的讨论。

美国政府怀疑，IC有可能在设计或制造中被篡改或者造假，而无法达到可靠性。例如，通过改变化学成分，减少材料厚度或将布线靠得太近等。此外，芯片可能被设计为在更特殊的情况下误操作，功能模块成了嵌入“特洛伊木马”。这使武器系统可能在测试或部署时工作完美无缺，但在战斗中却可能“玩完”。