据Semiconductor Reporter网站报道，Nikon Corp.与Brion Technologies Inc.联合宣布，两家公司将基于Nikon的光刻设备和Brion的计算光刻工具建立合作，目标扩大其DFM(design-for-manufacturing)能力，两家公司将联合进行系统优化。

两家公司表示，新型光刻模拟和光学近似修正(OPC)模型都需要展开研发，以提高45nm及其以下工艺的临界尺寸(CD)性能。新型模拟和建模的输入必须包括浸入式效应、偏振影响、球形和局部闪烁、波前失真及其他影响参数。

通过与Brion合作，Nikon将可以提供增强的图像性能，Nikon精密设备执行官Toshikazu Umatate表示，将我们独特的设备特性集成到计算光刻解决方案中，将可以提高OPC模型的准确性和减少掩膜板制成时间。

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