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● EDA工具 Synopses、Cadence、Mentor Graphic3大主力供应商 注重全流程工具提供能力。
● IP核 ARM、MIPS、LSI等IP供应商 开始注重与设计产业化基地合作， 并同时增加对系统厂商的授权。
● 设计服务 IC设计代工模式的快速开 发能力开始得到国内业者认可，市场中的主要业者均表示，04年将有2~3倍增长。
来自信息产业部消息，04年前6个月，中国电子信息产业完成产品销售额为1.08万亿元，同比增长44.5%;如果不出意外，预计全行业年销售额将达2.37万亿元，同比增长26%。产业规模已超过日本位居美国之后列世界第二，并已成为中国第一大支柱产业。
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晶圆生产设备 2003年半导体前道设备总额为9.53亿美元，预计到2010年，所有半导体设备在中国的销售额将是2003年的5.9倍（数据来源：SEMI China）。04年6英寸二手设备需求高峰已过，8英寸新、旧设备需求成主流，12英寸新设备需求市场启动。03年半导体后道设备总额为2.03亿美元。
材料 Cu互连、低k材料等先进工艺与材料已在中国厂成功应用。03年与中国半导体制造相关材料需求为15亿美元，2010年的需求量将是03年的6.5倍。
半导体设计 本土设计公司产品产业化取得进展。SMIC计划将本地销售由04年的10%上升到05年的20%，和舰科技争取在05年底将出口比例降至60%，而华虹NEC目前本土业务已占60%左右。
半导体设计
据中国半导体行业协会公布的统计数据，中国半导体设计业在03年增长108%基础上，04年1~6月共实现销售收入23.83亿元，同比增幅为64.9%。估计04年全年销售额将接近100亿元（大幅增长的因素，主要来自华为、中兴等系统制造商IC设计业务的独立运营，将列入统计单位）。
03年全国半导体设计单位总数是463家，预计04年至少会增加到500家左右，但由于中国的IC设计资源整合已经开始，上规模公司在迅速增加，因此自04年后，中国设计单位数将会逐步递减。
主流设计技术水平在0.13~0.5微米之间，通讯领域大都使用0.13~0.18微米设计SOC级产品，消费电子集中在0.25~0.5微米，大量的卡类芯片主要采用0.25~0.35微米。目前，重点是推动设计业与整机制造商的联动发展。
半导体制造
随着各大晶圆制造商产能的快速放大，据中国半导体行业协会统计，04年1~6月，中国集成电路总产量累计94.19亿块，比2003年上半年增长54.7%。实现销售收入73.8亿元，同比增幅达182.4%。封装测试业上半年实现销售收入138.91亿元，同比增长26.8%。
200mm、0.13um~0.25um工艺是中国晶圆制造厂的主流，领先的300mm、90nm技术正在研究开发中，而从中芯国际已建、和舰科技及Hynix拟建300mm生产线、宏力半导体已有300mm厂房来看，中国晶圆制造水平与世界主流工艺仅存一代差距。
2003年，中国集成电路封装测试企业的销售收入是246亿元，而04年上半年封装测试业则依然维持平稳增长的势头，上半年实现销售收入138.91亿元，同比增长26.8%（数据来源：中国半导体行业协会）。PGA、BGA、MCM、CSP 等新型封装形式已开始形成产能，但已明显滞后，无法满足需求。
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设备 最新产品同步进入中国，并加快实现本地化制造能力。也有厂家自己动手翻新旧设备。
材料 主要依赖进口，中国本地生产仅限于最后合成工序。
IC 价格已不是唯一因素，性能及成熟的解决方案是被采用的关键。
分销 在传统的服务内容上，增加配套开发能力。
系统设计 独立系统设计公司受到分销商、芯片设计公司及设计服务公司的竞争压力。
2003年，中国程控交换机、移动电话、彩电、彩色显示器、DVD等产品产量已居世界第一位。不过从市场需求的发展趋势来看，04年中国除在以上产品领域继续保持全球最大产能之外，笔记本电脑、数字电视、LCD显示器、数码相机、USB存储器等产品，将有望成为世界生产基地，而04年新建电子制造项目也大都瞄准该类产品应用市场。
中国电子装联业对核心设备——贴片机的需求量已占全球需求量50%左右，据信息产业部公布的统计数据，2003年中国贴片机进口7648台，共计10.91亿美元，比上年增长66%;自动插件机1200台，计0.7299亿美元。中国PCB市场的销售规模达到550亿元，较2002年增长了12.9%。
面对产品无铅化和绿色组装的要求，PCB和IC元器件继续小型化趋势，电子生产设备及配套的新材料与全球同步进入中国市场。多层板、挠性板以及高密度互连（HDI/BUM）基板和IC封装板基板（BGA、CSP）正在成为主流需求。
在新兴电子产品可制造性方面，OEM生产方式被中国本土整机制造商广泛采用。而成熟的并可大规模生产的产品，则坚持自主制造。
以台商为代表的ODM是中国大陆整机制造的中坚力量，04年上半年其供应全球的产品中60%以上是在中国大陆生产。而供应大陆本地市场的产品，则开始品牌经营。
EMS大厂通过设计能力的提高及适时调整合作策略，开始受到中国本土OEM青睐，以迅速进入国际目标市场。而以Flextronics为代表的EMS大厂正着手大力开拓中国本土的OEM市场。
04年中国电子产业尽管没有什么杀手级的产品拉动市场需求，但消费类新兴电子产品需求在全球范围内持续大幅增长，为中国的电子产业继续高速增长起到了强有力的支撑作用。不过，中国电子制造业对国际市场的依赖性正日益提高，新设备、新材料、新工艺以及新技术都会首先或是与全球同步在中国采用，中国业者若还仅依赖走低端产品求生存之路，可能会越走越窄，因为今后中国完全游离于世界产业发展周期性波动之外的可能性越来越小。
