为大型片上系统设计模块及将模块组合起来是两种不同的设计阶段，Sierra设计自动化公司推出Pinnacle芯片安装方案，解决了后者面临的问题，可实现递阶化的设计。

Sierra的Pinnacle物理综合套件之一芯片安装利用Sierra的数据模型，可为5000万门建模。它可提供顶级优化、全芯片时钟树综合及全芯片静态时序分析。但该模块不包括顶级路由，用户需要使用第三方路由工具。

目前的递阶流程存在很多问题，如需要物理和时序信息提取，无法达到模块级预算、引脚分配与时序优化分离，需要手动编辑顶级时钟树和多种模型及过程的分析缺陷。

Pinnacle芯片安装模块可保持用户的物理层，无需用户提取任何信息。用户可以选择平面或递阶表示方法。