2004年12月21日，FSI国际有限公司宣布，公司已经收到对其300-mm ZETA?喷雾式清洗系统的继续订货。一家位于台湾的先进集成电路制造商将再次采购的这套系统用于90nm技术节点的前段（FEOL）表面处理。另外一家主流的微处理器制造商继续定购的ZETA系统将用于后道应用。
　　台湾客户再次购买是因为ZETA系统在65nm合作开发项目上成功表现。该系统所展示的性能能够满足客户对工艺性能的急迫要求，它与单晶圆湿法清洗(single wafer wet)系统相比明显地消耗更少的化学品;而与其它竞争性的浸泡式(immersion)机台相比，ZETA还具有更少资本投入和更小占地面积的附加优点。
　　"全球半导体制造商们一直都认可ZETA系统的性能、产能以及成本优势，这使其在清洗应用多样化的选择中成为大家明确选择，"FSI董事长及首席执行官Don Mitchell说："这些继续订单是对ZETA系统性能和产能的极高满意度的一种证明。ZETA系统为客户提供高产能批量生产的优势，同时满足集成电路制造商缩短生产周期的要求。
　　FSI的ZETA喷雾式清洗系统包括用于200和300mm晶圆尺寸的全自动配置和用于200和150mm晶圆尺寸的半自动配置。实践证明ZETA系统的应用范围很广，包括FEOL光刻胶去除和灰化去胶后清洗、后段（BEOL）灰化后去胶后清洗、硅化物去除、晶圆凸块技术和晶圆回收。该系统运用离心喷雾技术，晶圆在一个密闭的氮气净化室中干进和干出。FSI的通用化学品传送技术在可控制化学品成分和温度情况下制备化学试剂，并直接输送到晶圆表面。ZETA系统售价为100万到280万美元。
　　目前，在全球半导体生产领域使用的FSI批量喷雾式机台的数量已经超过了1000台。
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