作为对台湾地区将失去竞争力的担忧的回应，台湾地区当局的一位官员日前表示，到2006年，该地区将在12英寸(300毫米)晶圆厂方面在全球处于领先位置。
　　台湾地区"经济部长"何美玥(Ho Mei-yueh)表示，目前台湾地区共有四家300毫米晶圆厂。此外，还有六家在建，另有两家处于规划阶段。据称，到2006年，台湾地区将有10家12英寸晶圆厂，届时美国有7家，日本有5家，韩国有2家。台湾还有20家8英寸晶圆厂、8家6英寸晶圆厂和3家5英寸晶圆厂。
　　此前一些海外分析师担心，台湾地区可能丧失在半导体产业中的竞争力，特别是台湾地区当局正在进一步放宽IC厂商对中国大陆的投资限制。