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65nm Virtex-5 FPGA取得性能与密度突破

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  Virtex-5系列FPGA是Xilinx公司Virtex产品线的第五代产品,该系列基于业界最先进的 65 nm三极栅氧化层技术、突破性的新型 ExpressFabric 技术和经过验证的 ASMBL(高级硅模组块)架构。Xilinx 公司亚太区市场营销总监郑馨南表示,Xilinx的设计团队在工艺技术、架构和产品开发方法学方面的创新,使 Virtex-5 FPGA 在性能和密度方面实现了突破,与前一代 90nm FPGA 相比,速度平均提高 30%,容量增加 65%,同时动态功耗降低 35%,静态功耗保持相同的低水平,使用面积减小 45%。

  Xilinx公司可编程数字系统市场营销总监Per Holmberg说,在下一次互联网浪潮中——即语音、视频和数据(三网联合业务)将融合于同一网络,并将扮演着重要角色。而传统的解决方案已满足不了通信与视频应用日益增加的算法复杂性,ASIC和ASSP也无法跟上演进的标准。Xilinx的Virtex产品正是面向核心基础设施市场需求而推出的,解决了性能和能力、功耗与成本、上市时间短,在市时间长以及灵活性和适应演进标准的解决方案。


  基于成功的 ASMBL(高级硅模组块)架构,Virtex-5 系列包括面向高速逻辑、数字信号处理 (DSP)、嵌入式处理和串行连接性应用四种领域优化的平台。通过 ASMBL 架构方法,Xilinx提供了更大的器件选择自由,使客户能够选择最适合其特定设计的特性和容量组合。就像 Virtex-4 系列一样,在每种平台中客户可以在各种 Virtex-5 器件选项中进行选择,以获得与最终产品要求匹配的最佳特性组合。

  在Virtex-5系列的关键技术创新中,技术优势还体现在 :65nm ExpressFabric技术与硬化 IP 块显著提高性能——这是业界首个具有六个独立输入的查找表 (LUT) 和新型对角互连结构,减少了逻辑层次,改进了构造块之间的信号互连。65 nm工艺下1.0 V内核和减小的内部电容,使Virtex-5器件比上一代器件降低35%的动态功耗;第二代I/O技术简化接口设计——第二代稀疏锯齿形封装技术可以让设计者使用多达1,200个用户I/O,支持1.25 Gbps双数据速率和800 Mbps单端信号传输,具有最高的信号完整性,最低的系统噪声,同时可以简化印刷电路板 (PCB) 布局;提高的集成度实现更低系统成本——与上一代FPGA相比,Virtex-5系列提供多65%的逻辑单元(330,000 个 LC)和多25%的用户 I/O(1,200 个 I/O)。

来源:EDN电子设计技术   作者:  2006/7/8 0:00:00
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