新浪科技讯 索尼公司于北京时间2月2日在东京宣布，在今后三年内，将投资1200亿日圆(约合11.4亿美元)，对旗下三家半导体工厂进行设备更新。

　　早在2003年4月，索尼便公布了一项总价值2000亿日圆的半导体投资计划，该项目计划期为三年，而本次投资正是其中的一部分。

　　根据索尼的公告，本次投资中的530亿日元将投入到一家位于长崎的芯片工厂，360亿日圆用于美国IBM的一家生产企业，剩下的310亿日元则投资到东芝在日本大分市的半导体生产企业。

　　目前，索尼与东芝、IBM正联合开发一种代号为“Cell”的高能微处理器，以用于索尼的下一代游戏机和电子消费类产品，从而主宰未来的高速互联网时代。

　　据索尼称，到2005年初，三家工厂每月总共可生产15000个300毫米的晶圆。东芝还同时宣布，将追加420亿日圆的投入，对大分市芯片工厂的设备进行更新。(Victor）