新浪科技迅 台湾日月光半导体公司近日宣布，计划于今年年中在上海建厂。日月光半导体首席财政官约瑟夫-董(Joseph Tung)透露，在上海新建成的工厂将生产芯片封装的材料。分析人士认为，目前原材料已经占到了半导体组装成本的40%，所以日月光半导体这一举措有助提高公司的毛利率。

　　日月光半导体是全球顶级的半导体封装及测试厂商，其客户包括IBM、诺基亚等行业巨头。北京时间2月3日，日月光半导体公布了2003年的财报，在这一财年该公司净利润达到了8150万美元，远远超过了2002年的430万美元。同时，该公司营收也比去年同期增长了26%，达到了17亿美元。根据日月光半导体发布的财报，该公司已经超过了美国的Amkor公司成为半导体封装及测试行业的龙头老大。

　　随着摩托罗拉以及英特尔这样的芯片业巨头逐渐将芯片封装及测试业务外包，日月光半导体的业务范围也不断扩大。日月光半导体上周二宣布将购买日本NEC公司的封装及测试部门以扩大在日本的业务，而在1999年该公司就曾经收购了摩托罗拉在韩国和中国台湾的类似部门。从1997年开始，日月光半导体开始自己生产封装芯片的原材料，这次在上海设厂正是这一战略的延续，日月光半导体希望通过设立这一新厂能够使在内地的芯片原材料产量翻番。

　　分析人士指出，日月光半导体在上海建厂后对于该公司进军中国内地市场及日本市场会有极大的帮助。不过该公司这一计划的实施也存在一定的阻力，这主要来自于台湾当局对于台商在中国内地投资的限制。（飞仙编译）