日本半导体产业协会(SEAJ)日前表示，7月日本半导体制造设备生产商的订单出货比下降至1.30，但仍然比较强劲。6月订单出货比为1.52。据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，虽然日本IC设备生产商的7月订单出货比下降，但仍然大幅高于北美厂商。7月北美半导体设备厂商的订单出货比下降至1.06。

SEAJ表示，7月日本半导体设备厂商便于订单额的三个月平均值是1729亿日圆(约为14.9亿美元)，比6月时的1754亿日圆下降1.4%，但比2005年7月时的1128亿日圆增长53.2%。

日本半导体设备厂商7月全球出货额的三个月平均值是1335亿日圆，比6月时的1150亿日圆增长16.1%，比2005年7月时的1047亿日圆增长27.5%。订单出货比为1.30，意味着每出货100美元，同时获得130美元的订单。SEAJ的订单出货比是日本半导体设备产业订单额与出货额的三个月移动平均值之比。