软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)为软板最重要的上游源物料，主要分为两大类：有胶系三层软性铜箔基板(3L FCCL)与新型无胶系二层软性铜箔基板(2L FCCL)。

图一、2L/3L FCCL产品原材料组成示意

　　3L FCCL主要的技术关键在于铜箔与绝绝层（PI/PET）间接着剂的配方调配，以及压合技术。而2L FCCL依产品制程，又可以分为Casting（涂布）型、COF生产所需要的Sputtering（金属溅镀）型以及型态类似于3L FCCL的Laminate（层压）型等三类2L FCCL，目前这三种技术各有应用、价格及产品成熟度上的优劣势，主流尚未有明显的态势。
　　在产品组合方面，由于2L FCCL大量应用于细线化Fine Pitch软板、显示器COF软板等，因此2L FCCL的增长性远高于市场预期，因此，2L FCCL和3L FCCL的比例，由2004年时的40%/60%，预估2006年将增长到52%/48%，2L FCCL产值首度在2006年超越3L FCCL，其原因一方面是2L FCCL毛利价格较好，且2L FCCL在挠屈度和电性等物理性质愈能和下游产品接轨，由于减少接着胶的影响，且厚度较薄，因此在价格逐步下滑后，2L FCCL的应用性大幅提高，因此才会在2004～2006年两年之间的比例不断改变。

图二、2004及2006年全球2L FCCL/3L FCCL比例变化

注：依产值统计及估计

资料来源：台湾工研院IEK(2006/09)

　　依目前技术发展趋势、两者间应用的不同以及价格趋势来看，短期内2L FCCL仍无法完全取代3L FCCL。