(TI) 宣布推出第三代离散式物理层芯片，扩充了产品阵营。该产品具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的与低成本。（如欲了解有关 的更多详情，敬请访问： www.ti.com/pciexpressphypr。）

PHY 符合 规范，与其它应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于在众多展会上演示并业经验证的测试芯片。此外，该解决方案还适用于目前已上市的 1394a 与 桥接技术。

8 位与位接口，为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于的（接口）架构规范版，该版本经过略微改进，实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。

Brian Whitaker 表示：“是所有应用的基础，我们很高兴看到跨多个市场领域的强势过渡”。

2005 年下半年上市，对该器件的定价将使与 解决方案在市场中极具价格优势。

PCI Express 的技术承诺

PCI Express 架构开发的完整系列产品，可实现芯片到芯片互连、适配器卡的互连，以及作为与其它互连的连接点，如 、与 等。