导航:第三节 用ICD2 调试的操作方法
1,操作顺序说明：
先设置CONFIG配置字，再将HEX文件导入：file-->import ,
RUN 运行 
HALT 暂停 
STEP INTO 执行步进 
STEP OVER 步进结束 
RESET 复位 
program target device 执行烧写 
read target device 读出程序 
reset and connet to icd 重新连接ICD2 关于如何使用ICD2进行烧写:(新手注意!!)
只需将ICD2的 六芯线(一般只需使用5芯即可) 分别为 MCLR VDD GND RB7 RB6 RB3 (RB3仅用于低压编程,一般不用)
连接到目标芯片的对应5个脚即可进行烧写.
由于ICD2在常态时 VPP/MCLR脚是低电平,为避免频繁的插拔六芯线只需增加一个二极管: (ICD2/MCLR --- >--- 目标板的MCLR )
另外,如果烧写时,目标板需要使用RB6 RB7 ,可以增加一个双位开关进行切换.
关于如何使用ICD2进行在线仿真:
在使用ICD2烧写连线的基础上,仿真时,目标板要焊上晶振 和 MCLR--10K---VDD , 这是目标板芯片运行的基本条件.
另外,仿真时ICD2要占用目标芯片的部分RAM 及ROM资源,在ICD2中都显示为"RRRRR..."
因此如果用ICD2烧写可以如仿真却不行,请用最简单程序试一下,可排除是否是硬件的问题!
ICD2有少量的型号在仿真时需要增加专用的仿真头,但烧写不需要.需要仿真头的型号如下:
12F629/675 16F630/676 16F627A/628A/648A 16F716 16F684 16F688 12F635/16F636 12F683