国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计数据显示，美国半导体设备制造商今年十一月份的BB率（ book-to-bill 半导体设备订单与出货的比率，是研究半导体行业重要景气指数之一）从十月份0.95下滑为0.92。

　　统计数据显示，美国今年八月份、九月份和十月份的 BB率分别为 0.97、 0.90 和 0.95 。今年十一月份，美国半导体装备全球定单三个月平均金额为10.9亿美元;和十月份持平。但比去年十一月份的13.3亿美元的全球半导体定单金额下滑了18%。

　　今年十一月份，美国半导体装备全球出货三个月平均金额为11.8亿美元，比十月份的11.5亿美国际半导体设备暨材料协会总裁兼首席执行官Stanley Myers在一份声明中说：“美国半导体装备提供商全球定单继续显示了稳定，这是比上一季度进步的迹象。今年美国半导体装备提供商始终良好的管理了开支，明年半导体装备市场的趋势是增长。”