产品说明：

S680DC/RF半导体参数测试系统的SimulTest并行测试软件可以在一次探针接触中对9个器件进行同步测量，使系统可以在200mm晶片的测试时间内完成对300mm的晶片工艺进行测试。改进的SMU增加数字通信和处理能力。每个测试管脚的电子线路设计通过尽可能减小寄生电容和泄漏电流的影响而提高了测试灵敏度。对于所有的测试管脚(高达64)都提供相同的、高分辨率的测量路径，可以为所有器件测量提供100aA和100nV测量分辨率。40GHz测试可选项使其可以对等效厚度的超薄栅极介质进行精确定性，揭示早前无法看到的结构细微之处，还为高性能BiCMOS工艺的过程控制提供了s-参数测量。当对某种的测试结构进行测试的时候，独特的RF测试特性使系统可以对不同的探针执行40GHz的同步独立DC和RF测试。单线300mm工艺SECS/GEM自动功能完全符合SEMI和GJG工厂标准。
测试环境软件KTE 5.1.0可以根据用户和场地的要求提增强和改进，测试结果可以轻松的输入到BSIMPro、IC CAP以及UTMOST等器件模型提取软件。KTE AdapTest软件模板增加了晶片测试过程的智能因素，使系统可以根据测试结果实时自动改变测试计划，以减少对好晶片的非关键参数进行的测量。AdapTest适于处理类似自动一级过程诊断(出现未预料到的结果)的情况以及对已知的好点进行重新测量。使用此软件模板还可以对好的探针-接触点进行自动的电测检验，包括探针头清洁。S680DC/RF系统将提供一个与完全自动环境进行整合的完整操作模型，包括测试方法版本控制以及自动输出接口。