日前，日本芯片制造商日立、东芝和瑞萨科技三家公司宣布共同成立晶圆代工事业及共同筹设企划公司。

    此规划公司将负责研究建造一家独立的芯片代工厂的可能性，直接将目标。三家公司打算将采用65纳米或更先进的工艺的微芯片生产外包给这家铸造厂。规划公司将在六个月左右的时间内拿出这个可行性方案。这三家制造商透露，一旦决定建工厂，他们就会立即筹资开始建设。

    这三家芯片制造商提到，在高速发展的超亚微米时代，设计尺寸日益缩小，这就给芯片的设计和制造带来了巨大的挑战，而且建设先进芯片工厂的成本往往非常高。建一个采用45纳米工艺的工厂，花费大约为26亿美元（合3千亿日元）。