可配置处理器供应商Tensilica公司和向手持消费设备和乐器市场提供音频合成技术的全球提供商Sonic Network公司日前共同宣布，Sonic公司的嵌入式音频合成技术（EAS?）已被嵌入到Tensilica公司最新Diamond 330HiFi音频处理器内核和Xtensa?HiFi 2音频引擎中。Sonic公司的EAS技术专为移动设备而设计，该类设备需要低存储器或处理器占用面积解决方案，和极高质量的多音效果。

Sonic Network公司总裁及创始人Jennifer Hruska表示，“Tensilica公司24位嵌入式音频处理器内核相比SoC市场上普遍应用的16位音频处理器具备显著优势，尤其是Tensilica可提供的高音质合成音频。另外，采用Tensilica的高效编译器能够帮助我们用C代码取得跟在其他处理器上用手工优化的汇编代码相同的高性能。HiFi引擎中特殊的指令集令我们非常快速的取得小的内核面积，这是重要的移植目标，因为客户在不停提高其产品的多音效果。”

Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy表示，“Diamond 330HiFi处理器内核和Xtensa HiFi 2音频引擎利用Sonic公司的EAS技术可提供一个预先集成的、经过验证的、高音质、低风险音频解决方案，使SoC设计工程师可以快速设计出音频设备，诸如手机、便携式音乐播放器和移动游戏设备。Tensilica很高兴在HiFi引擎日益增长的应用软件包中加入Sonic公司的EAS技术。”

Sonic公司基于Tensilica处理器内核的EAS技术支持下列开放标准：

·         通用MIDI 等级1 (GM1)

·         MIDI 类型 0 和MIDI类型1

·         通用MIDI Lite (GML)

·         移动DLS (mDLS)

·         可升级的MIDI 复音

·         包括ADPCM的合成移动应用格式（SMAF）

·         可下载声音(DLS)和移动可下载声音(mDLS)

·         移动可扩展媒体格式(mXMF)

 
关于　Sonic Network

　　Sonic Network, Inc. 提供的嵌入式音频技术和内容（音乐与声音）可实现在高品质的动听音频效果和多媒体播放。公司通过广阔的市场进行产品授权，包括无线设备、半导体、PC机声卡、游戏和音乐合成器等。使用 Sonic Network 产品，尽管特定平台存在存储器、处理能力和功能的限制，消费者仍然可在所有设备上尽情享受水晶般清澈的音乐和多媒体播放。因此，Sonic 在提供超级的下一代高质量音效方面获得广泛赞誉。