日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家认为该技术有望使大规模集成电路突破电路集成的极限。

　　以往的大规模集成电路都是在一个芯片平面上布置电路，随着集成度不断提高，芯片耗电量升高，发热问题也逐渐显现，电路集成已接近极限。

　　据《朝日新闻》报道，研究人员改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术、如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术、芯片黏合剂注入法等，最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体集成电路，并证实它能发挥存储器的作用。