Tensilica公司宣布，意法半导体(ST)公司采用Tensilica Xtensa V可配置处理器内核的芯片在90nm工艺下第一次流片已取得成功。从而证明了Xtensa V 可配置处理器内核可以达到500 MHz的时钟速率。而且ST即将在几个月后进行第二次设计流片，该设计将使用Tensilica Xtensa LX处理器内核，在90nm工艺下其仿真速度最快将可以达到700MHz。从而该处理器内核将成为业界速度领先的可综合、且可配置的处理器内核。