Laird Technologies公司热管理产品事业部（即以前的Thermagon）今日推出在价格方面极有竞争力的高性能相变材料T-pcm™ 583。这种材料在热阻和可靠性方面达到用于下一代消费电子产品的微处理器、芯片组、图形处理芯片和非标准的专用集成电路等先进器件的要求。

 “T-pcm 583进一步加强了我们相变热界面产品的领先地位，部分原因是应用过程简单，在加上电源后便形成一条细线，把连接表面上微孔中的空气挤走，能够有效地把热量传出去。对于高速器件，一定要在温度比较低的情况下正常工作，” Laird公司热产品部副总裁兼总经理Michael Dreyer说。“它的这种功能，加上散热性能出色，价钱又低，超过了市场上现有的所有其他高性能导热界面产品。我们预计，我们的客户会立即感受到这些优点，尤其是，在设计将来的器件时，会立即感受到这些优点。”

T-pcm 583是不导电的薄膜，在室温时，它本身是有粘性的，在进行装配时，不需要另外使用粘合剂或者预热。这种薄膜很容易使用，在50℃时开始软化，把元件和导热界面材料上微观不平整的地方填满，这样降低了导热界面的热阻。T-pcm 583是做成条状或成卷状供应，在最上面有条衬层，便于使用。可以按照芯片的具体形状提供产品。T-pcm 585在大批量时的价格为每平方英寸0.07美元。