领先的系统级芯片(SoC)解决方案开发商意法半导体日前透露了该公司针对无线基础设施开发的一个新产品的详细资料，这个代号为STW22000的新产品是该公司最近推出的多功能微控制器STW21000的升级产品，新芯片采用130nm CMOS制造工艺，在现有产品的基础上增加了一个600MHz 16/32位双MAC DSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备，片上集成了各种先进的技术，包括300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16 Mbits嵌入式 DRAM、eFPGA（嵌入式现场可编程逻辑门阵列）模块、可重新配置接口以及各种模拟数字外设如模数和数模转换器。

STW22000是意法半导体无线基础设施部推出的最新、最先进的系统级芯片(SoC)产品，正如该系列中其它产品一样，也是ST与其它几家领先的无线基础设施制造商合作开发的最新成果。

新增加的ST122DSP整合了VLIW和RISC的特性，并在尺寸和性能之间达到了最佳平衡，片内还嵌入一个专用CDE（卷积解码引擎），因此，对于第二代无线调制解调器的基带信号处理，包括其它类型的信号处理应用，STW22000是一个低成本的解决方案。

ST无线基础设施部总监Marc Goddard表示：“因为新增加了DSP及相关的协处理器，这个产品的功能范围被大大拓宽;从实际应用角度看，第2代及2.5代无线调制解调器的基带信号处理，以及其它类型的信号处理，都将是新产品的主要应用领域。”

可编程逻辑的软件开发工具是一套先进的集成软件工具，其中包括来自知名的PFGA工具提供商的工具，用户在一个独特的设计环境内可以编程、调试和验证可重新配置的接口。CPU核心的软件开发可以使用ARM Real ViewTM或任何独立第三方的套装软件。

ST还提供一整套DSP开发工具，用户可以通过ARM/DSP环境在片内评估、开发、调试、集成应用代码，实现真正的多核心开发/调试功能。

STW22000随产品提供一个电路板支持软件包（BSP），支持产品在多个操作系统环境下实现系统，由于ST122 DSP核心是标准产品，所以很多应用软件都可以立即投入使用。
STW22000现已正式上市销售，批量定订购单价30美元。