新浪科技讯 4月7日早，上海先进半导体在香港联交所正式挂牌交易，开盘报1.85港元，较招股价1.6港元高16%，按照每股1.6港元的定价，先进半导体本次上市集资达到6.5亿港元，冻结资金约9.78亿港元。

　　此前，先进半导体宣布，公开发售部分获得13倍超额认购，配售部分则获得12倍超额认购。先进半导体本次上市保荐人为高盛及中银国际。(