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奥宝科技(Orbotech) 镭射直接成像(LDI)技术是PCB 产业有利的生产工具

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高科技仪器供应商奥宝科技(NASDAQ: ORBK) 近日宣布己成功销售超过 180 套镭射直接成像(LDI)系统给印刷电路板厂商。新一代的 Paragon™ 系统自推出以来即受到广大厂商的青睐,该产品采用了奥宝科技的先进镭射直接成像(LDI)技术,在当今应用于日益复杂与多功能的消费性电子产品如手机、PDA、数码相机、游戏机、液晶电视与电脑等产品的 PCB 制造产业中,正带动一股导入热潮。此外,该产品能够提高产量,即使在高阶HDI与 IC 载板的精密式线路设计的多层 PCB 板中,也能提供出色的对位技术,这是使用传统照相成像制版技术所无法提供的,也使得奥宝科技的 LDI 先进技术成为业界不可或缺的重要解决方案。

亚洲制造厂商导入奥宝科技 LDI 技术的比重持续增加,并广获各界好评。南韩 DAP 公司电脑辅助制造与设计长 Hong 先生表示:“到目前为止我们已安装第三套奥宝科技的 LDI 系统,所带来的效益相当显而易见,由于成像品质、对位与使用技术能力的提升,使得良率的表现更为优异。”

针对电信通讯市场领域,南韩 Interflex 公司生产线主任 Shin 先生表示:“软硬结合板性PCB的生产需求大量增加,我们必须启用两套奥宝科技的 Paragon-8000 LDI 系统以在对位与成像品质能力上均获得最大优势。”

 


来源:SEMI   作者:  2006/8/1 0:00:00
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