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飞索半导体重组计划获美破产法庭正式批准

导读:飞索半导体宣布其重组计划已获美国破产法庭批准认可,为其企业再兴提供必要支持。
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飞索半导体,重组计划
北京时间4月20日消息 Spansion(飞索半导体)19日宣布其重组计划已获美国破产法庭批准认可,为其企业再兴提供必要支持。

  受全球芯片衰退及金融危机影响,2009年3月,Spansion申请破产保护;5月,遭纳斯达克摘牌。

  2009年10月26日,Spansion提交了第一份重组计划;12月22日,美国破产法院批准了Spansion修正后的披露声明。2010年4月16日,Spansion从美国破产法院得到了批准重组计划的确认。

  Spansion公司首席执行官John Kispert表示:“过去一年,我们致力于公司重组,以保证债权人最大利益,同时坚持客户至上,提供高质量,差异化的解决方案。我们坚信重组计划的批准奠定了Spansion未来成功的基础。凭借强势的资产负债表,先进的技术和积极进取的队伍,我们大力支持重组计划并最终获批准,为此我们非常自豪。”

来源:C114   作者:  2010/4/20 20:45:12
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