据电子资讯时报网站报道，台湾设计服务业者虹晶正积极筹备于海外市场挂牌作业，除主要与台积电晶圆代工合作，虹晶合作范围更已扩及特许半导体(Chartered Semiconductor)、联电。同时，虹晶将开始展开与中芯国际0.25微米、0.18微米及0.13微米的工艺合作，虹晶设计平台与台湾设计服务业者智原类似，但晶圆代工来源却是少数横跨各厂的业者。

目前主要设计服务多以ARM7、ARM9平台为主，虹晶表示，由于ARM授权来自于原厂，IC设计客户不需要另外与ARM洽谈合作。虹晶设计的多媒体影音平台，目前已与台湾多家笔记本电脑(NB)业者、安全监控业者及KVM业者合作，营运渐入佳境。虹晶2006年初于台湾资本市场撤销公开发行，当初公司高层曾表示，公司将重新重整再出发，未来不排除选择海外市场上市。

虹晶曾经是台积电旗下EDA联盟成员之一，但现在其晶圆代工伙伴已横跨台积电、特许，2006年中更宣布其ARM9设计平台已在联电通过90纳米工艺认证。值得注意的是，尽管虹晶与中芯始终并未证实双方将有投资关系。不过，据业者表示，虹晶目前积极朝向ARM9设计平台，同时工艺也已跨入90纳米工艺技术，先进工艺合作伙伴以台积电、联电、特许为主;而成熟工艺方面，0.25微米、0.18微米及0.13微米工艺则开始展开与中芯的合作，目前已完成认证工作，从技术合作方面双方显然已愈走愈近。