导航:---- 这家新建企业将供应芯片规模大小的模组（CSM，chip-scale module）。在模组中的硅芯片上集成有存储器，模拟线路，数字线路，以及其它无源元件。该公司的主要工作重点将是开发和应用，专有的RF无源元件的集成技术，和在模组内实现芯片到芯片之间的连接技术;并且将这些技术和产品应用到无线互联网上应用的电子产品中去。该公司持有的技术，是Bell Labs开发成功的，包括两大领域内的专业技术和知识产权。 ---- 首先是关于低损耗，高阻值硅材料的制备和加工技术。利用这些技术可以在一片芯片上集成50到100个无源元件。加工芯片所用硅晶圆直径为6英寸。该公司宣称应用这些技术制成的线路可以比现在应用的线路，在性能上提高16倍。 ---- 另一方面的技术是芯片到芯片，反转芯片组装技术。它可以使芯片之间的上百根连接，通过高电导的焊料膏作成的突起来实现，不需使用连接引线。应用这种技术，两片芯片可以直接叠加在一起;从而缩小了体积，改善了信号传送时间，并且降低了功率消耗。 ---- 这两方面的技术，目标都是为了优化IC和IC，以及IC和封装之间的相互作用，和相互之间的连接。据该公司报道，这两项技术的应用，可以提供前所未有的封装密度，和模组性能;在电学性能方面和单芯片电路接近。 ---- SyChip公司还将提供符合系统标准的各种模组。这些系统包括GPS，3G/GPRS，以及蓝牙无线LAN等。如果想进一步了解关于SyChip的情况，请访问http://www.sychip.com。如果希望了解Lucent，请访问http://lucent.com。 ---- -----Christina Nickolas/王正华译
图：SyChip公司（附属于Lucent Technology公司）的CSM使未来的无线互联网电子产品（如个人数字助理，无线电话手机）的性能提高，体积缩小，成本降低。
芯片大小的模组，可以作成单芯片无线互联网终端
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SyChip（位于美国新泽西州的Warren）是Lucent Technology公司新近投资的企业，正在开发高集成度的系统级硅芯片。这些芯片将在下一代的无线互联网上应用的电子产品（例如个人数据助理，手持电话机等）中应用;可以提高这些产品的性能，降低功率，缩小体积，并且可以降低成本。