----利用微机械加工集成技术，将MEMS器件叠加在IC上产生了一系列新器件，兼有两种技术的属性。与实现同样功能的分离器件相比，这些新器件不但体积小，成本低，而且性能也更好。

----IC制造公司Analog Devices（位于美国麻省的Norwood）成功地开发了一种新颖的微机械加工集成技术，即将一家专门制造厂制造的MEMS构造，安装在另一家半导体晶圆加工厂制成的芯片上。这样就产生了一系列新型的微机械加工隔离器件。这种新型隔离器件有望减轻制造现有数字信号隔离装置时，在成本、器件大小尺寸以及性能等方面所遇到的困难。

---- 此项技术，被命名为“微机械加工隔离技术（μmIsolation）”。它生成一层绝缘隔离层，将用微机械加工技术制成的发送线圈，和下面的第二个线圈相隔离;下面的线圈则是半导体接收芯片的一部分。然后再在上面的MEMS结构和下面的半导体的相应部位做好连接。

----如此形成的器件具有集成密度高，成本低的特点。并且由于吸收了两种器件技术的特长，此种新器件达到的性能水平也是使用其它方法无法做到的。μmIsolation技术的应用使得开发性能优越的隔离器件成为可能;并且由于可以在半导体器件中嵌入隔离器，从而使一系列新型的半导体器件得以诞生。

---- 最先诞生的产品是一种高速数字信号隔离器，命名为AduM1100系列。预计将在今年10月上市。这类器件，输出和输入之间可耐2500Vrms电压;传输速率可达100Mbit/s（约相当与光耦合器的4倍，而且所消耗的功率要低三分之二）。