据EE Times网站报道，在取消集成电路退税制度一年多之后，中国正考虑推出支持芯片制造和创新的新政策，同时避免遭到美国半导体产业的反对。
       
中国半导体行业协会（China Semiconductor Industry Association）官员李珂表示，中国将在今年下半年采用系列新措施，新政策要点如下：

1、对于研发，采取信贷和减税的复合优惠政策
2、对用于IC的固定资产免税
3、对半导体设计安排专项资金支持
4、政府设立专项基金扶持IC产业，基金启动时政府第一年投入1200万至2500万美元，以后按年增加。

中国在2005年4月停止增值税退税的鼓励措施，该措施对中国生产的芯片最多给予14%的退税，iSuppli的数据显示，2003年的退税金额达到了1.38亿美元。这一措施对中国国内企业是否有好处是存在争议的，最大的问题是这对中芯国际等大公司更有利，中芯国际往往将这称为在中国生产芯片的理由。

李珂表示，新政策倾向于只给予集成电路产业优惠，外国企业也有资格获得优惠，获得资金的企业并不需要付出股份，这往往是地方政府采用的一种类似风险投资的机制。

李珂表示，政府正在制定监管资金用途的更好机制，他说：“以前，政府通过申请、批准和项目完成后的验收进行监督，现在我们会更加关注整个过程，监督资金流向是否符合原计划。”信息产业部官员、中国半导体工业协会官员、大学教授等各方都将定期检查。虽然没有鼓励政策，中国集成电路制造业去年仍然增长了54%，前年只有30%，是中国整个电子产业增长速度的两倍。中国集成电路的供需缺口2006年从360亿美元增加到440亿美元，集成电路设计产业的年收入为15亿美元。 

相关链接（英文）：http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=ZIAFJL5ELEL3OQSNDLSCKHA?articleID=190300115