; ; ; ; ; ; i-CUBE II是一种高速、倒芯片贴片系统。可通过浸渍单元进行浸渍和冲压，可在面积为300 × 200 mm范围内进行点胶。同时具备非接触点胶和3D贴装，可用作独立的或在线单元。它有个负载可控贴装头（mounting head），能拿起并准确准确放置芯片。i-CUBE II的准确度和精度由多重精确补偿系统控制。
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