据Semiconductor Reporter网站消息，中芯国际与加州圣何塞Cadence设计系统公司4月13日宣布，两公司已共同开发出模拟/混合信号设计参考流程，以满足来自消费电子、网络以及无线通讯市场的IC设计者需求。

该模块级参考流程基于中芯0.18um多模射频流程设计工具以及Cadence公司的Virtuoso客户设计平台和“为制造而设计”技术。目前该流程已通过一款模数转换器设计的验证，已证明该流程给设计者提供参考的设计环境，基本的设计流程，以及如何使用中芯工艺技术和Cadence Virtouso平台的范例，进而大幅提高设计者的设计能力。

这项中芯-Cadence模拟混合信号参考流程基于业界标准的开放数据库OpenAccess 2.2，提供一个从图表级到GDSII的完整设计流程。该流程采用了多项Cadence已有的技术，包括Virtuoso Spectre电路模拟器，Virtuoso Ultrasim全芯片模拟器，Virtuoso图表编辑器，Virtuoso模拟设计环境，Virtuoso布局驱动环境，Virtuoso芯片组装路由器，Virtuoso XL版图编辑器，Assure设计规则检查器以及版图与图表验证和Candence QRC提取器。

中芯国际与Cadence公司发言人分别对该流程工具发表看法，对其对客户的支持作用和市场潜力表现出极大的期许。

相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/12787.cfm