据Semiconductor Reporter 报道：中芯国际(SMIC)日前宣佈与新加坡UTAC (United Test and Assembly Center)达成协议， 以合资方式于成都设立晶片封装及测试服务工厂。该厂位于成都高新区西部园区的出口加工区，占地约40,668平方米，目前已开始建设，完工后建筑面积约为11,000平方米，预计将于2005年第四季开始量产。该计划第一期投资为1.75亿美元。
 
中芯国际投资5,100万美元并持有此合资公司51%的股权，而UTAC将以资金、技术及其知识产权等方式入股，将持有30%的股权，而其它投资人及员工将持有其余的19%。此外，从2009年开始，UTAC及其它投资人(除中芯以外)将有权要求此合资公司在一定协议下买回其股权。

成都厂将为中芯国际提供晶片封装及测试服务，同時也使UTAC可以提供更广泛的晶片封装及测试服务，以满足国内多元化的市场需求。目前 UTAC上海厂主要提供逻辑电路及记忆体晶片封装及测试服务。此合资公司开始将以服务中芯国际的客户为主，建厂完工后即投入生产，为现有客户提供服务。

相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/12512.cfm