意法半导体STM32 L1系列超低功耗ARM® Cortex®-M3 32位微控制器新增一款512KB闪存产品。目前L1系列共有三个产品线合70余款产品，其超低功耗和存储容量的组合在市场上堪称独一无二，闪存和RAM最大容量分别高达512KB和80KB。

新产品采用意法半导体独有的超低泄漏电流的110纳米CMOS制造工艺和优化的系统架构，工作能耗极低，目标应用瞄准高成本效益的嵌入式设计，适用于健身、医疗、穿戴式设备和工业/电表等电池供电的联网产品。

L1系列的主要特性：

·高性能ARM Cortex-M3 32位内核：在32MHz时高达33 DMIPS;

·引脚对引脚和软件与上一代STM32 L系列兼容；

·在32MHz时，运行模式动态功耗257µA/MHz；在4MHz时，低至177µA/MHz；

·两个超低功耗模式：在SRAM内容保留时，功耗低至435nA；

·真正的嵌入式EEPROM；

·双区闪存，RWW读写同步功能使其支持具有失效保护功能的固件快速更新和恢复。

新产品继承STM32 L1优势，包括电压调节、灵活的时钟树内置低功耗多速内部振荡器（multi-speed internal，MSI）和-40°C 至+85°C的工作温度范围，低工作模式下工作温度高达105°C，同时意法半导体的新110纳米制造工艺在 25°C至+105°C温度范围内取得工业最小的功耗变化。

为加快软硬件开发，STM32 L1 512KB配备一个STM32 Nucleo扩展板。新的原型开发板具有 mbed^[1] 功能，支持Arduino^[2] 接口，同时还提供意法半导体 Morpho^[3] 扩展排针，可连接微控制器的所有片上周边外设。

作为STM32产品系列的一员，新产品充分利用了意法半导体为上一代超低功耗产品开发的所有软件库和开发工具，方便设计人员轻松移植现有应用。

^[1] 作为一个产业合作项目， ARM mbed™提供免费的工具和关键开源软硬件模块，加快创新的ARM微控制器的市场发展。

^[2] 在Arduino开源电子原型开发平台内，微控制器电路板的特性是配置用于连接特殊功能板(shields)的标准排针。Arduino和第三方开发商提供各种特殊功能板。

^[3] 意法半导体开发的扩展排针准许板外连接。